德州仪器TI/亚德诺ADI/圣邦股份/艾为电子
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Updated: 12 Aug 2024
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时代背景
进入1900年后，内燃机的泛起结束了蒸汽时代，石油、燃气的开采进入实质化阶段；
特别在1920-1930年，大量的能源侦察技术涌现，石油化工开始走向商用高利润时代
GSI成立
1930年，美国地球物理学家克拉伦斯·凯彻（Clarence Karcher）和工程师尤金·麦克德莫特（Eugene McDermott ）从阿美拉达石油公司离职（Amerada Petroleum Corp）
二人在新泽西的纽瓦克创建了地球物理服务公司（Geophysical Service，GSI）
主要研究反射地震学，在寻找石油中应用信号处理
同年，未来担任重要职位的三人H·贝茨·孔雀、埃里克·琼森和塞西尔·格林加入GSI德州仪器 (TI) 正式登上历史舞台
1951年，在前海军中尉、现实验和制造部门主管——哈格蒂的带领下，实验和制造部门凭借国防方面的合同，迅速超越了GSI的地理部门
为跟上业务多元化的趋势，公司重新命名为“通用仪器”，同年又改名为“德州仪器” (Texas Instruments)
GSI地理部门成为其全资子公司1952年，TI以2.5w美元的价格从美国电话电报公司AT&T的制造部门西部电气（西部电气工程部——贝尔实验室）购买了生产锗晶体管的专利许可，并于当年年底开始生产。
Q1：是谁决定的？
A1：前海军中尉，现TI副总裁兼董事——哈格蒂相信晶体管可以集成到有利可图的新一代消费品中，同时在《纽约时报》上刊登了招聘研究总监的广告。
因此，原贝尔实验室员工——戈登·蒂尔(Gordon Teal)成为了TI研究总监，此前他明了一种应用直拉法生产极纯的锗单晶的方法，大大改进了晶体管制造。
贝尔实验室简介（三万多项发明，9项诺贝尔奖，5次图灵奖）发明商用硅晶体管（1954）
1954年4月，TI研发总监、助理副总裁——戈登·蒂尔(Gordon Teal)在TI的实验室创造了第一个商用硅晶体管，
并在同年5月的无线电工程师协会 (IRE) 全国机载电子会议上公开，当时大部分工程师并不看好发展前景，而戈登·蒂尔(Gordon Teal)认为潜力巨大
同年，TI又研发并推出了第一台晶体管收音机——Regency TR-1
这款收音机性能平平，但由于小尺寸的便携性和新颖性，成为了1954 年圣诞节期间的畅销产品，销量高达15万台
自1954年到1958年，TI也是唯一一家能够批量生产硅晶体管的公司。
Q1：CRL的对手——贝尔公司的在干什么？
A1：1954年1月，贝尔实验室的莫里斯·塔南鲍姆 (Morris Tanenbaum)发明了第一个可用硅晶体管，但对这一成就进行了保密。2007年，圣邦股份成立，专注于高性能、高品质模拟集成电路产品的研发和销售2017年，圣邦股份在创业板成功上市，股票代码为SZ300661德州仪器TI官网自我介绍
总部位于德克萨斯州达拉斯
每年生产数百亿个芯片
12年起上市
补充：31PE，1881亿美元市值
80,000 种产品
100,000 多名客户
大约 34,000 名员工（研发人员数量未知）
补充：
历经35次并购
研发费用18.6亿美元，研发费用率10%，半导体行业前十
2011年之后，产品数量的年均增长率5%
（11年收购美国国家半导体之后4.2万种，24年8万种）
研发成本大概为40万美元/1种类2021 6月30日，德州仪器以900亿美元的价格收购美光科技位于犹他州李海的美光300mm半导体工厂2014年，德克萨斯州达拉斯 （DMOS6）投产，是德州仪器首批 300mm 晶圆厂（非模拟）2009年，德州仪器第一个300mm模拟晶圆厂在德克萨斯州理查森投产1997，首批DSP技术中心在清华大学和上海交通大学成立1998，教育部第一个合作备忘录2004，TI MSP430大学计划开始实施Analog大学计划启动，开始支持TI大学生电子设计竞赛2011年，教育部第二个十年合作计划2016年，TI与中国教育部签署第三轮十年战略合作备忘录，承诺在未来十年全面支持中国高校工程教育发展，并正式成为2018-2027年10年全国大学生电子设计竞赛的唯一冠名赞助商2019，TI全国大学生电子设计竞赛成功举办2021年，TI累计在中国700多所大学建立了超过3000哥数字信号处理、模拟以及微控制器实验室，每年有超过30万名学生与TI的实验室中学习与实践圣邦股份官网自我介绍
总部在中国北京
产品年度发货量达数十亿颗
自2017年6月6日起在深圳创业板上市交易 (股票代码 300661)
补充：122PE，372.6亿元市值
5000+型号
5000+客户
1000+发明专利
截至2023年末，公司员工超过1400人（工程师1000人，占比70%）
公司在中国北京、哈尔滨、上海、深圳、苏州、成都、大连、香港等城市设有技术中心
补充：研发费用7.3亿，研发费用率28%
产品数量的年均增长率10%
研发成本大概是146万/1种类德州仪器当前的产品类别：
1、放大器
2、数据转换器
3、逻辑和电压转换
4、音频
5、接口
隔离
6、开关与多路复用器
7、传感器
8、射频与微波
9、电源管理
以下为圣邦股份缺失的产品（大类）
模拟IC业务
10、无线连接
11、时钟和计时
12、电机驱动器
嵌入式处理业务
13、微控制器 (MCU) 和DSP处理器
14、DLP 产品
其他业务
15、芯片与晶圆服务圣邦股份当前产品类别
1、放大器
2、数据转换器
3、逻辑电路
电平转换器
电压基准
4、音频和视频
5、接口
6、模拟信号开关和多路复用器
7、温度传感器
8、射频产品
9、电源管理发明锗集成电路（1958）
杰克·基尔比（Jack Kilby）、张忠谋（台积电创始人）——加入TI
张忠某是德州仪器的第一个中国员工
1985年9月，杰克·基尔比（Jack Kilby）就在德州实验室研发出了世界上第一个（基于锗）集成电路（Integrated Circuit）
2000年，基尔比因集成电路的发明被授予诺贝尔物理学奖
2008年去世
Q1：当时TI发展有碰到问题吗？
A1：虽然集成电路被开发出来了，但作为TI总裁的哈格蒂认识到开发该IC所需的资源远远超出了公司的融资能力。
Q2：如何解决的？
A2：不过，TI是幸运的，1957年苏联发射弹道导弹之后，美国空军开始了一项旨在缩小“导弹差距”的重大计划。
而彼时的TI 已经是军用半导体电路的主要供应商，因此获得了开发用于弹道导弹制导系统IC的资金。2019 年 12 月 20 日，公司召开第三届董事会第十三次会议，逐项审议通过
了《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金方案的议案》等与本
次交易相关的议案
内容·：圣邦股份拟以10.70亿元收购钰泰半导体71.3%的股权
高商誉风险（净资产过低导致）：
圣邦股份拟以10.70亿元收购钰泰半导体71.3%的股权，这将导致圣邦股份形成约13.8亿元的商誉，占2019年净资产比例达60.14%（19年圣邦的净资产7亿左右）。
一旦标的资产业绩不及预期，将导致上市公司面临较大商誉风险。错失良机（1980年）
当时正值索尼CD播放器上市，这种新型消费电子产品的设计需要用到一块16位的D/A芯片，因此索尼四处寻找高性能且成本极低的数模转换器。
索尔看上了ADI的一款芯片，但仅出价5美元，而这款芯片当时售价为50美元。
ADI当时还不能规模化制造集成电路，因接受不了价格而拒绝了索尼（当时的ADI——小批量、面向工业和军工市场）
ADI的对手，BB则是接受了这笔订单1969年，ADI收购并扩展
模拟芯片业务（工具）
Pastoriza Research，这是一家开发电路板和模块的公司，可以将模拟信号所代表的现实世界现象（如温度或压力)转换为数字信号。
意义：标志着ADI公司正式进军模拟IC业务1971年，ADI公司资助了位于马萨诸塞州威尔明顿的初创公司Nova Devices，这是一家集成电路制造商
在Ray Stata的支持下，从模块到IC的扩张得以实现—并成为ADI增长最快的部门的催化剂，并在10年内占公司总收入的一半1990 年
ADI 收购
模拟IC（信号链+电源管理）
Precision Monolithics, Inc.——运算放大器、数字模拟转换器（DAC）、电压基准源、多路复用器
扩大了在高性能模拟 IC 领域的业务范围2014年
ADI收购
模拟芯片（射频）
以20亿美元成功将讯泰微波(Hittite Microwave)以及它引以为傲的射频技术收入囊中。
通过此次收购，ADI公司产品库增加了2000多种射频和微波产品。
这对当年的ADI来说，意味着自身的射频技术可以不再局限于6GHz以下，实现了从0到110GHz RF频段、微波频段、毫米波频段的全频段覆盖，拥有完整的射频产品解决方案2017年
ADI收购——丰富产品线，大幅提高市占率，缩小与第一名的差距
模拟IC（电源管理）
以143亿美元收购凌力尔特（Linear Technology）
这次ADI瞄准的是凌力尔特的高性能电源技术，它能将电源模块的封装体积做到极小，在提高电源效率的同时，提高电磁兼容性，大幅度降低对外辐射的干扰，进一步满足未来愈发严格的汽车应用需求
收购完成后，新成立的Power by Linear强化了ADI的电源产品线，其中原来Linear的电源产品占到85%。
此次收购使得ADI 快速进入到了电源管理芯片的市场中，并一举超越英飞凌，成为仅次于德州仪器（TI）的全球第二大模拟芯片厂商
市占率由6%提升为9%，排名第二，与第一名差距10%亚德诺官网自我介绍
补充：1156亿市值，55PE
75000种产品
125000客户
25000名员工（11000名工程师，占比44%)
补充：
历经21次并购
研发费用16.63亿美元，研发费用率12%亚德诺当前产品类别
1、放大器
2、模数转换器
数模转换器 (DAC)
3、高速逻辑和数据路径管理
4、视频产品
音频产品
5、接口和隔离
6、开关和多路复用器
7、传感器与MEMS
8、RF和微波
9、电源管理
以下为圣邦股份缺失的c 产品（大类）
模拟芯片业务
10、时钟与定时
11、电机和运动控制
12、电源监视器，控制器和保护
13、线性产品
嵌入式处理业务
14、光通信和光学传感
15、处理器和微控制器
16、嵌入式安全和1-Wire
其他业务
17、工业以太网
18、iBotton和存储器1941年，斯塔诺林德石油天然气公司（后称阿莫科）收购科罗纳多公司（原GSI总公司）
1941年12月6日，创始人之一尤金·麦克德莫特（Eugene McDermott ）与其他三名GSI员工（未来成为重要的领导人）
——塞西尔·格林 (Cecil Green)、埃里克·琼森 (Erik Jonsson) 和HB 皮科克（HB Peacock）收购了这家子公司GSI1938年，GSI总部（位于达拉斯）更名为科罗纳多公司（Coronado Corp）
原来GSI（位于特拉华州）成为由创世之一尤金 麦克德莫特担任总裁的子公司1953年1月1日，戈登·蒂尔(Gordon Teal)在TI担任——研究总监、助理副总裁
在蒂尔的带领下，TI开始组建中央研究实验室（简称“CRL”），从各方面完全对标贝尔实验室，为了实现多元化，TI收购了工程供应公司，休斯顿技术实验室
1953年10月1日，首次公开发布年度报告，TI通过与洲际橡胶公司合并在纽约证券交易所上市。重大发明（1964）
1960-1970年，越战让美国耗费大量精力，越南的地形比较复杂
1964 年，德州仪器制造红外线前视警戒系统(FLIR)
，有了FLIR 后，飞行员借助红外成像设备可以减轻在微光及夜间状况下飞行的某些风险，甚至可以提前发现敌机
FLIR后来也被安装在坦克上意见不合（台积电的成立）
1972年，张忠谋升任为了德州仪器副总裁，成为公司第三号人物，仅次于董事长（帕特·哈格蒂）和总裁（马克 谢泼德），此时德州仪器在全球的员工已有6万名
作为副总的张忠谋主张对标英特尔，大力发展半导体
董事长（帕特·哈格蒂）则更专注于消费电子（计算器、数字手表和家用电脑）
1983年，张忠谋选择了离开德州仪器，改入通用仪器公司担任首席运营官
1985年，应孙运璿之邀到中国台湾担任工业技术研究院院长，并于1987成立了台积电，并将台积电发展成为全球第一大晶圆代工厂。他本人也被誉为“芯片大王”、中国台湾“半导体教父”。Periods
2011-2013年，圣邦推出了多个高性能模拟芯片产品，并获得了多项奖项和荣誉，包括中国半导体协会颁发的“中国半导体创新产品和技术”奖、北京市人民政府颁发的“北京市科学技术奖”等计划在德克萨斯州谢尔曼开始建设其新的300mm半导体晶圆制造厂，2022年3月18日动工，预计2025年投产
（谢尔曼地区总共会建设四个互联的晶圆厂SM1-4）2022 年，犹他州第一家晶圆厂开始生产，并将连接到德州仪器目前正在同一地点建设的第二座晶圆厂
第二家晶圆厂预计最早将于 2026 年投产
（该地区合计两个晶圆厂LFAB1， LFAB2）TI 选择在德克萨斯州理查森建设第二个 300mm 模拟晶圆厂，并于2022年9月29日投产
（该地区合计两个晶圆厂RFAB1， RFAB2）1986-2024年
TI进入中国，直到今日，在中国建设了完整的本土支持体系，包括一体化的制造基地、两个产品分拨中心、三个研发中心、遍布全国的近20个销售和技术支持分公司2019 年 12 月 7 日，公司披露了《关于筹划发行股份及支付现金购买资产事项的停牌公告》（公告编号：2019-091），内容为：圣邦拟通过发行股份及支付现金的方式购买钰泰半导体 71.30%的股权，并拟向不超过 35 名的特定投资者，以非公开发行股份的形式募集配套资金；
2020 年 10 月 12 日召开第三届董事会第十八次会议，审议同意公司终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，签署相关书面文件，并向深交所申请撤回相关申请文件2020年7月15
ADI宣布收购美信集成；大幅提高市占率
模拟芯片（电源管理）
将以210亿美元的价格收购Maxim Integrated，合并后公司总市值超过680亿美元。
ADI 与 Maxim 都是混合信号和数字信号处理 IC 设计制造商，专为消费与工业产品制造 ADC、DAC、MEMS 与 DSP 芯片，主要用于工业，汽车电池和医疗保健等领域
2021年8月26日
ADI正式收购
当时的MAXim市占率为4%，ADI为10%，TI为19%
使得 ADI 在模拟 IC 市场的份额有望提升至 14%（从23年市占率看，没达到这个效果）
在市场占有率方面，ADI+MAXIM大约合计占有14%，而TI为19%。位于第三的Infineon为7%，是ADI+MAXIM的一半。
虽然ADI可能暂时还无法将TI比下去，但是行业格局面临巨变，形成“一山有二虎”的局面1941年12月7日，珍珠港事件爆发，美国宣布参与第二次世界大战
GSI从勘探公司转变为制造防备电子系统，当时主要为美国海军制造潜水探测器
在此期间，海军中尉帕特里克·哈格蒂 (Patrick Haggerty) 负责监管GSI的合同。
1945年11月，二战结束后，他来到了GSI，担任了新成立的实验室和制造部门（Laboratory and Manufacturing (L&M)）的负责人重大发明+战略改变（1965-1972）
1965年，德州仪器公司总裁（帕特·哈格蒂）总把一些工程师（包括杰克 基尔比）叫到办公室，
然后告诉他们，讨论一下研制出一种个人使用的计算器装置
这种装置得有按钮，将数字输入进去就能够得到计算结果，而且它应该很小巧，能够拿在手里使用，并且用电池就能够运行
1967年，基尔比成功发明了手持计算器，第一版本为1.2kg，功能仅有4则运算
Q：当时的技术难点是什么？
A：集成电路、电池的小型化
1972年，TI推出了Data math 袖珍计算器
TI已将该计算器中的IC数量减少到一个，从而大大降低了制造成本
并且Datamath和随后的TI科学计算器的成功使该公司由军用电子公司转变为一家主要的消费电子公司。（主要是帕特·哈格蒂主导的战略）处理器之争(失败)
1970年，计算机制造商CTC公司在设计最早的终端用户计算机Datapoint 2200时，先找到了英特尔，希望能生产出体积更小、散热效果更好的处理器，但英特尔方迟迟未能帮其解决问题
于是CTC又找到了德州仪器。
1970年4月左右，德州仪器开始为CTC开发单芯片CPU
1971年初，德州仪器MOS 部门的加里·布恩 (Gary Boone) 就设计了第一款单芯片微型计算机——TMX 1795微处理器。
但CTC测试时发现，TMX 1795有很多问题，比如承受电压波动较小、不能独立运算、架构不合理，尺寸过大，生产成本较高等。
而在TI推出TMX 1795两个月后，英特尔发布了一款性能更好的微处理器Intel 4004，成为了第一款商用微处理，而德州仪器TMX 1795项目最终却被终止。
TI还和英特尔因为谁发明了微处理器产生了分歧
最终在1973年9月4日，德州仪器（TI）获得了第一个单片微处理器专利。但由于英特尔抢先进行了商用，最终抢占了先机。
1978年，英特尔又推出了Intel 8008、8008等微处理器，迅速占领市场，这正式宣告德州仪器完败
英特尔（简介）如下集成电路之争（平手）
1959年2月6日，TI工程师基尔比向美国专利局提交了第一个集成电路专利
1959年，仙童半导体的罗伯特·诺伊斯创建了类似的集成电路（基于硅），也被认为是集成电路的发明者
1959年7月30日，仙童半导体也向美国专利局申请了专利
为争夺集成电路的发明权，TI和仙童半导体公司开始了长达7年的集成电路专利争夺战。
闹剧收尾
1966年，德州仪器、仙童分别成为美国第一/第二大半导体公司
1966年，富兰克林学会给TI的基尔比和仙童半导体的诺伊斯都授予了巴兰丁奖，将基尔比誉为“第一块集成电路的发明家”，诺伊斯誉为“提出了适合于工业生产的集成电路理论”的人
1969年，法院最后的判决下达，承认了集成电路是一项同时发明
德州仪器和仙童公司也达成和解，共享集成电路的专利。
TI在集成电路领域的重大对手——仙童半导体（简介）
创始人”八叛逆”，从从左到右分别是：戈登·摩尔（摩尔定律创始人）、谢尔顿·罗伯茨、尤金·克莱纳、罗伯特·诺伊斯（团队领导者，硅集成电路创始人，蒸发沉积金属发明人）、维克多·格里尼克、维克多·格里尼克、金·赫尔尼（研发了平面处理技术）、杰·拉斯特。业务大扩张时期
1、DRAM存储业务（1973）
1973年之后，该公司开始制造用于计算机的动态随机存取存储器（DRAM）芯片
1977年，张汝京（中芯国际之父）也入职了TI，并在不久后加入了杰克 基尔比领导的DRAM团队
2、单芯片语音合成业务（1978）
1978年TI推出第一款单芯片语音合成器，被用于了该公司的幼儿Speak & Spell学习玩具中
3、计算机业务（1979）
1979年，TI凭借TI-99/4进入家用计算机市场，该产品也成为苹果电脑竞争对手。
1982年底，TI已主导了美国家用计算机市场，每天发货的计算机都多达5000台
4、DSP业务（1982）
1982年，TI推出了首款单芯片数字信号处理器 DSP，该公司随后占领了该市场
到1997年，TI从DSP获得的收入已超过14亿美元
5、DLP投影业务（1987）
1987年，TI拉里·霍恩贝克（Larry Hornbeck）博士发明了数字微镜元件DMD
1993年，第一个基于DLP（以DMD为主要元件）的投影系统问世
目前该技术仍然由TI垄断业务大剥离（1997-2007）
1997年，国防业务出售给雷神公司Raytheon
软件部门——美国软件公司Sterling Software
计算机业务——宏碁集团（中国台湾）
1998年，存储业务（DRAM）出售给美光
同年，作为DRAM部门的一员，由于部门被出售，张汝京从德州仪器离开，主导成立了世大积体电路公司（WSMC）
2000年4月，又来到大陆创立了中芯国际
2001年，将语音合成业务卖给了加州的Sensory公司
2005年，将大尺寸TFT-LCD驱动IC业务出售给了日本Oki Electric
2007年，向 Intel、英飞凌、贝恩资本出售其 LCD、DSL、传感器及控制器、手机基带业务TI模拟芯片业务第一次扩张（1997-1999）
TI重心转移至模拟业务，此前的支柱业务是DSP
1997年，TI以3.95亿美元收购Amati Communications，这个公司开发了离散多音（DMT）的DSL调制方法，并为全球DSL的标准
1998年
Unitrode——电源管理 IC、电池管理 IC 、接口（12亿美金并购，是最大的一笔）
Power trends ——开关稳压器业务
Butterfly VLS——射频业务
ATL Research A/S——射频业务
Libit Signal Processing ——宽带业务
2000
TI收购花费 76 亿美元收购伯尔 布朗Burr Brown（别称：BB）——1500种微电子元件，服务于全球超过25000个客户
其中包括AT&T、佳能、通用电气、惠普、休斯网络系统、诺基亚、北电网络、索尼和东芝等知名企业TI模拟芯片业务二次扩张（2011-2021）
2011年
TI花费 65 亿美元并购 National Semiconductor，当时TI有3万种产品，国家半导体有1.2万种，国家半导体 National Semiconductor（别称：NS、NSC）
同通过吸收 National Semiconductor的产能，德州仪器实现了晶圆制造产能的显著提升。
极大的拉开了与模拟行业第二名的差距（市占率由12%提升为18%，与第二名相差11%）
相当于65亿美元收购了1.2万种产品，均价54万美元/种，溢价不高，而且还吸收了研发团队和晶圆厂产能，是非常划算的一笔交易
2016年
TI花费2亿美元完成对Chipcon的收购
Chipcon是一家专注于低功耗、短距离无线射频(RF)收发器设计的公司，丰富了射频类模拟IC的种类
2021年
TI花费900亿美元收购犹他州李海的美光科技300mm晶圆厂，扩大成本优势与供应链控制
意这里应该收购的是生产许可，或者是还未建设完成的晶圆厂，在后期总共在这个地区建设了2个工厂TI人事情况（1951-1958）
GSI创始人——尤金 麦克德莫特——TI董事长；
原GSI员工——埃里克·琼森 (Erik Jonsson) ——总裁；
原GSI员工——塞西尔·格林 (Cecil Green) ——领导GSI（原地理部门）
前海军中尉，实验和制造部门负责人——帕特里克·哈格蒂——副总裁兼董事TI人事情况（1958-1966）
GSI创始人、TI董事长——尤金 麦克德莫特——执行委员会主席；（相当于退居二线，1973年去世）
原GSI员工、TI总裁——埃里克·琼森——董事长；
前海军中尉，TI副总裁兼董事——帕特里克·哈格蒂——总裁；
半导体组件部门副总裁兼总经理——马克 谢泼德——副总裁兼首席运营官TI人事情况（1966-1976）
原GSI员工、TI董事长——埃里克·琼森——荣誉主席；（1995年去世）
前海军中尉，TI总裁——帕特里克·哈格蒂——董事长；
原TI半导体组件部门副总裁、TI副总裁兼首席运营官——马克 谢泼德——总裁TI人事情况（1976-1988）
前海军中尉，TI董事长——帕特里克·哈格蒂——退休；（1980年去世）
原TI半导体组件部门副总裁、TI总裁——马克 谢泼德——董事长
原TI国防商业部工程师——杰瑞·R·琼金斯——总裁TI人事情况（1988-1996）
原TI半导体组件部门副总裁、TI董事长——马克 谢泼德——退休
原TI国防商业部工程师、TI总裁——杰瑞·R·琼金斯——董事长
原西南贝尔电话公司总裁、美国电话电报公司 (AT&T) 董事会成员——詹姆斯·吉姆·亚当斯——TI董事会成员（1989年加入）TI人事情况（1996-1998）
原TI国防商业部工程师、TI董事长——杰瑞·R·琼金斯——退休
原西南贝尔电话公司总裁、美国电话电报公司 (AT&T) 董事会成员、TI董事会成员——詹姆斯·吉姆·亚当斯——董事长
（我估计这位董事长有点问题）
原TI工程师、TI半导体部门总裁——马克 吉尔伯——总裁TI人事情况（1998-2008）
董事长——詹姆斯·吉姆·亚当斯——退休
原半导体部门总裁、公司总裁——马克 吉尔伯——董事长
原TI副总裁以、TI 半导体业务部总裁——理查德 邓普顿——总裁
官网评价（评价最高）
马克帮助公司从包含广泛的综合企业转型为一家半导体公司，专注于制造芯片以满足单处理市场的需求，从而推动了无线和因特网革新。
他的战略重点和对重新配置公司所需的元素的快速执行能力为今天的 TI 奠定了坚实的基础 - 信号处理技术的半导体领导者，受到了客户、金融界和公众的广泛认可。TI人事情况（2008-2024）
董事长——马克 吉尔伯——退休
原TI 半导体业务部总裁、公司总裁——理查德 邓普顿——董事长
原TI模拟部门副总裁、首席运营官——哈维夫·伊兰——总裁
官网评价
理查德 邓普顿 因帮助定义和执行 TI 的策略以专注于半导体进行信号处理而受到赞誉。
从操作上，他引领 TI 从半导体历史的最低迷时期一路走出，同时保留了公司对 R&D 和先进制造的战略投资。
在他卓越的领导下，TI 的战略、技术和产品地位日益稳固，公司的模拟与 DSP 核心技术因此在最近五年时间的每一年都增长了市场份额。
于 2007 年和 2008 年两次登上 由《资深投资者》评选的“美国半导体公司最佳 CEO”之首模拟业务一次扩张
2018年，圣邦股份以1086万元人民币并购了大连阿尔法，扩大公司的研发团队
2018 年 12 月
1.14亿收购钰泰半导体28.7%的股权——电源管理芯片
钰泰半导体产品达500余种，极大丰富产品线
2019年
收购上海萍生（67%股权）——射频集成IC
收购杭州深谙（53%股权）——信号链类IC和电源管理类IC
2020年
收购苏州青新方78.47%的股权——集成式DC-DC、充电管理芯片、数字隔离器，扩展了电源类产品领域
2021年
收购上海方泰电子——音频放大器，进一步丰富了其射频类产品线手机处理器领域之争（失败）（2003-2012）
2003年，TI发布了OMAP系列的1710处理器。
诺基亚推出其第一款基于Series60平台的手机6630时，就搭载了OMAP 1710
90纳米制程
诺基亚与TI强强联合
OMAP处理器的优势在于科研处理各种无线通信的数字信号处理业务，保证通话质量，当时打电话是最重要的功能
2005年，TI推出采用65nm工艺CMOS技术的手机基带LSI
2007年，TI又推出首个单片数字手机解决方案（LoCosto）系列
2003~2006年，TI市场份额就高达60%以上
2007，高通推出第一代晓龙处理器
2007年Q1，高通成为全球第一大手机芯片供应商。
2008年，在金融危机的影响下，全球手机市场出现低迷
当时苹果公司推出了iPhone 3G，手机的发展也开启了智能新时代
智能收集需要基带芯片，TI的处理器为GPU+DSP，基带需要自行购买组装
高通的处理器则是集成基带的，不用分开组装
TI来自其主要客户诺基亚、摩托罗拉公司的订单逐渐减少。
2008年Q3，TI宣布出售手机芯片部门
2012年，三星取代诺基亚成为全球第一，TI退出手机处理器领域创立到上市（第一阶段）
1965年，毕业于麻省理工的雷·斯塔塔（Ray Stata）和马修·洛伯（Matthew Lorber）相遇，想要创业的一拍即合
在位于美国马萨诸塞州剑桥市一座公寓大楼地下室的简陋库房里，两人开始了自己的创业
1965年，ADI的第一款产品是型号为101的通用运算放大器（半导体元件——分立器件）发布，大小如同冰球，适用于测试和测量设备（运算放大器也是最基础的模拟芯片，这里补充模拟芯片的发明过程）
1967年，ADI推出了第一个增益设定放大器（半导体元件——分立器件），在放大器市场中，ADI没什么竞争对手
1968年，ADI的销售额达到了570万美元
1969年，ADI上市企业转型快速发展（第二阶段）
1969年，ADI推出了第一个模数转换器（ADC），当时售价800美元/颗
但是，当时ADI的运算放大器是把晶体管等分立器件组装在印刷电路板上进行设计和生产（手工电路）
1971年，市场上出现了首款集成放大器
虽然此时集成电路性能不如ADI的手工电路
但是雷意识到——集成电路的技术每年都在提升，成本也越来越低，一定要学会设计、制造集成电路
雷 斯塔塔遭到了ADI全员反对，理由是半导体的投资过大，ADI才刚刚上市，公司不熟悉IC设计，也没钱建造晶圆厂（手工电路转为集成电路，分立器件转为半导体IDM）
雷 斯塔塔将自身持有股票作为启动资金，建立了一个完全独立于ADI的集成电路公司——Nova Devices新星器件
新公司专注于设计和制造IC运算放大器，并通过ADI销售，ADI有权低价收购这家公司，所有损失由Ray Stata承担
RAY赌对了，新星器件大获成功
1973年，ADI收购了新星器件，雷回到ADI担任董事长一直到1996
1973 年发布第一款 CMOS 数模转换器
1974 年发布第一款单片仪表放大器
1978 年发布了第一款单片 A/D 转换器战略转型（第三阶段）
在1973-1985这段时间内，ADI产品主要应用于军工领域，两成营收都来自政府（小批量，面向工业和军工市场）
Ray 认为这样的业务模式不能使ADI成为一家真正伟大的公司
1985年，随着通信行业和消费电子市场的兴起，ADI开始将重心转向消费电子领域
同时错失索尼订单这件事，也使得Stata也开始意识到，低产量高成本的模拟IC并不适应时代，他们需要做出转变（转为大批量，面向通信和消费市场）
此后，ADI转变为了生产低成本高产量器件，重点研发数模信号转换器、高性能运算放大器、MEMS器件的公司
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