may 25, 2026 - 韬(τ)定律

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2026年5月25日消息，在今日的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬（τ）定律”，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠（LogicFolding）技术，性能大幅提升。

此外，何庭波的论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》于今日提交到中国科学院科技论文预发布平台，详细介绍了“韬定律”，并提到华为后续芯片研发的规划。

τ指标能够统筹全计算架构，频率、延迟、带宽、吞吐量等性能参数，本质均由对应层级的τ决定。工艺研发、电路设计、系统架构人员可基于统一指标协同优化，各层级独立优化、事后核算时序损耗的发展模式就此终结。

晶体管层级：优化固有开关延迟，依托载流子迁移率提升、应力工艺、高介电常数金属栅极、环绕栅极架构改良，同时削减局部互联寄生阻容参数；

电路层级：优化信号传输阻容延迟，采用低阻导线、低介电介质材料，依托垂直集成缩短布线长度；

芯片层级：降低运算与存储访问延迟，通过架构设计、流水线配置、存储层级与片上互联网络实现优化；

系统层级：压缩端到端数据传输与同步耗时，优化互联拓扑、通信协议与组网架构。

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