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8 giug 2003 anni - 2003年6月8日台湾积体电路制造股份有限公司与上海松江区政府签署投资协议,在松江科技园生产8英寸芯片,月产量 4万片以上,首期投资近9亿美元。

Descrizione:

2003年6月8日台湾积体电路制造股份有限公司与上海松江区政府签署投资协议,在松江科技园生产8英寸芯片,月产量 4万片以上,首期投资近9亿美元。

Aggiunto al nastro di tempo:

2 set 2023
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Data:

8 giug 2003 anni
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