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AIzaSyB4mHJ5NPEv-XzF7P6NDYXjlkCWaeKw5bc
November 30, 2025
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Public Timelines
FAQ

18 sett 2025 anni - 华为HC大会

Descrizione:

昇腾和鲲鹏芯片路线图公布,HBM内存芯片公布。灵衢2.0技术规范开放。
昇腾950PR、950DT,昇腾960,昇腾970
鲲鹏950,鲲鹏960,
HiBL 1.0容量128GB,带宽1.6TB/s;
HiZQ 2.0容量144GB,带宽4TB/s。

Aggiunto al nastro di tempo:

27 giorni fa
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Data:

18 sett 2025 anni
Adesso
~ 1 months and 19 days ago