HBM2E (1 ene 2021 año – 17 h 15 m, 21 mayo 2025 año)

Descripción:

Fabricantes principales:
SK Hynix, Micron

Tamaño de los módulos:
8 GB, 16 GB

Velocidad de la memoria:
Hasta 1.6 TB/s (ancho de banda)

Uso común: GPUs de alto rendimiento (NVIDIA A100, AMD Radeon Pro), supercomputadoras, servidores especializados

Avances clave: HBM2E proporciona aún más ancho de banda y mayor capacidad en comparación con HBM2, optimizando el rendimiento en tareas de IA y procesamiento de datos masivos.

Mejoras en la tecnología: Mayor densidad de memoria, eficiencia energética mejorada y mayor capacidad de procesamiento en aplicaciones de alto rendimiento.

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