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8 jun 2003 año - 2003年6月8日台湾积体电路制造股份有限公司与上海松江区政府签署投资协议，在松江科技园生产8英寸芯片，月产量 4万片以上，首期投资近9亿美元。

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2003年6月8日台湾积体电路制造股份有限公司与上海松江区政府签署投资协议，在松江科技园生产8英寸芯片，月产量 4万片以上，首期投资近9亿美元。

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8 jun 2003 año

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