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8 juin 2003 - 2003年6月8日台湾积体电路制造股份有限公司与上海松江区政府签署投资协议,在松江科技园生产8英寸芯片,月产量 4万片以上,首期投资近9亿美元。

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2003年6月8日台湾积体电路制造股份有限公司与上海松江区政府签署投资协议,在松江科技园生产8英寸芯片,月产量 4万片以上,首期投资近9亿美元。

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Date:

8 juin 2003
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